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半导体凸块植球工艺
半导体凸块植球工艺

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01005 & 008004元件对制造工艺的影响-3
01005 & 008004元件对制造工艺的影响-3

对于0201元件,由于焊盘的尺寸减小了,所以模板的开口面积也减小了。这导致了面积比率的减小。对于0201元件的模板设计的时候,有一点非常重要的问题要注意,就是,对于激光切割模板来说其面积比率…

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01005 & 008004元件对制造工艺的影响-2
01005 & 008004元件对制造工艺的影响-2

1.20201对印刷工艺的影响在整个smt的生产过程中,焊膏的印刷通常是第一道工序,也是最关键的工序。因为有统计表明,在smt的生产过程中,有60%-70%的焊接缺陷都与焊膏的印刷有关。在印刷工艺当中…

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非编织镍金属丝网特性介绍
非编织镍金属丝网特性介绍

这种新型金属丝网由最先进的电铸技术加工生成,非编织特性克服了传统丝网经纬线的交接处给涂感光胶带来的麻烦,同时,在不改变现有印刷设备、印刷制程的前提下,有效地改善了传统丝网油墨印刷过程…

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网板技术的现状及未来展望
网板技术的现状及未来展望

在表面贴装装配领域,网板是实现精确和可重复焊膏涂敷的关键所在。由于焊膏透过网板穿孔印刷,形成固定元件位置的焊膏和胶点,然后在回流焊期间将元件牢固粘接在基底上。网板设计—其组成成份和厚…

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设计理想的晶圆凸块模板印刷工艺
设计理想的晶圆凸块模板印刷工艺

目前,业界有几种技术可用于在晶圆的焊垫上涂敷焊料混合物,这种技术被称之为晶圆凸起工艺。采用网板印刷进行晶圆凸起加工,作为一种可节省成本的大批量生产方案,而广受欢迎。但随着i/o数目增加…

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晶圆凸块模板印刷设计考虑要素
晶圆凸块模板印刷设计考虑要素

影响晶圆凸起网板印刷效果的基本设计事项前言要确保采用网板印刷的晶圆凸起工艺优良率达到理想的水准,必须考虑多项重要的设计因素。网板印刷采用标准表面安装设备的网板印刷技术,是在简单和成熟…

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01005 & 008004元件对制造工艺的影响-1
01005 & 008004元件对制造工艺的影响-1

1、0201元件对pcb设计的影响0201元件的应用对印制电路板的设计与制造有着很大的影响。其主要影响方面是设计的方面,主要包括焊盘设计、元件间距和布线设计。0201元件要求更小的焊盘,更细更密的布…

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SMT 细间距模板设计
SMT 细间距模板设计

smt高密度细间距装配中的模板设计和焊膏选择前言随着smt朝着细间距元件的方向发展,smd封装引脚的密度越来越密,封装尺寸减小的趋势对焊膏印刷形成了严峻挑战。统计表明,有50%以上的装配缺陷是…

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