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微電子封裝對點膠技術的要求

發布日期：2021-12-02 內容來源于：http://www.nextagem3realty.com/

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1、實現膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠，并進一步實現膠滴直徑≤Ф0.125mm，并由鄰近膠滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術；精密點膠針頭

精密點膠針頭,塑料點膠針頭,點膠針嘴,點膠針筒

2、在點膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷準確地實現空間三維點膠；

3、在大尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現預期復雜圖案的高精度精，確點膠；精密點膠針頭

4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術。當前，能夠部分應對以上挑戰的點膠技術基本上只有接觸式的螺桿泵點膠和非接觸式的噴射點膠。精密點膠針頭

相關標簽: 精密點膠針頭 塑料點膠針頭 點膠針嘴 點膠針筒

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