常見各行業點膠機解決方案介紹

隨著工業的快速發展及各類產品功能不斷升級完善，對生產過程中的點膠工藝要求也在不斷提高，這就促進了點膠機行業的發展，從手動點膠機發展到了如今的全自動點膠機，設備自動化程度不斷提高，不僅能提高了企業生產效率，還可提高點膠質量，是點膠行業的一大進步。

如今點膠機的應用范圍已經越來越廣泛，如集成電路、半導體封裝、LCD液晶屏、電子元器件、電子部件、汽車部件、手機按鍵等行業都已經擯棄傳統手工點膠方式開始使用點膠機。不過不同行業的點膠工藝要求都各有不同，需要根據實際生產情況選擇合適的點膠方案，才能達到好的點膠針嘴效 果。

   一、半導體 MOS管絕緣孔解決方案：

       使用的膠粘劑：雙組份環氧型膠黏劑1、驗收標準：要求產品膠量控制在脫料針孔容積90%以上，上線以不溢出塑封體頭部毛面為準，設備無漏點，錯點現象。

 二、攝像頭模組點膠解決方案：

       智能化操作系統，操作簡單，易學易用;定位，精密點膠針嘴，降低生產成本，提高生產效率。能使元件損壞率降低。

 三、LCD液晶封口解決方案：

      點膠機應用點：封口，固化，灌入液晶后在其開口處加上封口以防止液晶外漏，提高產品穩定性及可靠性。

四、數據線解決方案：

       點膠機應用點：USB接口位置包封，連接器包封。涂膠要求表面包封、密閉且無氣泡，點膠均勻，耐老化。

五、手機按鍵解決方案：

        手機按鍵很多顆，膠點一致性要求很高，也需要較高 效率的點膠針嘴速度。使用全自動點膠機，可快速點膠(產能達9s/Pcs)，提高一致性，無掛膠、漏點現象。

六、芯片案例解決的問題：

       使用的點膠系統來噴射紅膠、導電性環氧樹脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。導熱及導電的環氧樹脂膠體用于將芯片粘結在基板上，以保證 安全的電氣接地和芯片的散熱。帶來了良率的大幅提高，大幅節省材料成本。