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01005 & 008004元件对制造工艺的影响-3

返回列表 来源:美精微电子 浏览:1014 发布日期:2017-05-31 08:04:50

  对于0201元件,由于焊盘的尺寸减小了,所以模板的开口面积也减小了。这导致了面积比率的减小。对于0201元件的模板设计的时候,有一点非常重要的问题要注意,就是,对于激光切割模板来说其面积比率要大于0.65;对于电铸模板来说其面积比率要大于0.6。稍后我们会讨论一下为什么激光切割的模板的面积比率要大于电铸模板的。这里我们有一个图来显示焊膏的释放体积百分比和面积比率之间的关系。

2.jpg

   从这个图中我们可以看到,当面积比率大于0.7的时候焊膏释放体积的百分比也高于80%,而当面积比率低于0.5的时候,释放百分比也低于60%。在0.5-0.7的面积比率之间,其释放百分比在60-80%之间。这些数据是从电铸模板上得来的。在面积比率低于0.6的时候,我们可以看到体积比率开的偏差开始较快增长。出现这个问题的原因是,在这个时候开始出现了更多的部分堵塞或者全部堵塞的开口。由于被堵塞的开口越来越多,这样也导致了随着面积比率的减小,0201组件中的缺陷情况越来越多。下面的一个图显示了使用电铸模板的0201元件印刷的缺陷数目和面积比率的关系。(见图7)

2.jpg

  从上面的图中可以看到,当面积比率大于0.65的时候,缺陷的数目在0.625附近开始增长。在大概0.565的面积比率的时候,缺陷的数目开始大幅度增长。
  另外一个在0201生产工艺中的问题就是模板种类的选择问题,也就是选择电铸模板还是激光切割模板。激光切割的模板是通过激光钻孔,然后再经过电抛光把孔壁上的粗糙部分去除。电铸模板则是通过成型技术制造,通过这种技术,可以产生非常光滑的孔壁,这将十分有利于焊膏的释放。现在对于电铸模板的主要问题是它的成本要比激光切割模板高2-3陪。从两种模板在0201元件的印刷的试验中可以发晚,电铸模板印刷焊膏的量要高于激光切割模板。电铸模板的释放比率一般在85%左右,而激光切割模吸的在70-75%之间。在试验中我们发现,是用激光切割模板时出现的缺陷的数目要比电铸模板的高。所以,综合各个方面的影响,在生产中,如果条件允许,应该优先选用,电铸模板。在0201元件的工艺中,推荐使用电铸模板。
  2、0201元件对贴片设备的影响
  在整个0201工艺中贴装可以认为是最重要的一环。因为贴装系统从供料系统吸取0201元件,视觉只别和准确地贴装元件,在设定这个过程中必须小心。基本上,0201贴装过程涉及四个分开的动作:
  A.首先从送料器吸取元件。最常见的,0201无票元件包装在纸带上,8mm宽纸带上的凹坑装纳元件。当设定吸取过程时,必须注意到细节。因为0201只是自从1999年才作为SMTI艺的元件,生产元件和送料带的误差问题仍然存在。虽然在带上似乎包装得紧密,在微米级,但是实际上相当松散。使用几乎与元件一样大的吸嘴,误吸的机会可能高。因为这个理由,吸嘴通常制造得比元件稍微大一点。
  B.一旦吸取到元件,真空检查决定元件的存在或不存在。这是检查的一个重要方面,因为如果元件不存在,贴装头必须处理掉无吸的0201或再吸取元件。吸取错误一般不直接影响实际的过程,但会影响总的处理时间和产量。现时的研究也评估了带与盘(tape-and-reel)、Surf tape和最后的散装盒(bulk-case)送料的区别。


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