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01005 & 008004元件对制造工艺的影响-2

返回列表 来源:美精微电子 浏览:581 发布日期:2017-05-31 08:04:05

  1.2 0201对印刷工艺的影响
  在整个SMT的生产过程中,焊膏的印刷通常是第一道工序,也是最关键的工序。因为有统计表明,在SMT的生产过程中,有60%-70%的焊接缺陷都与焊膏的印刷有关。在印刷工艺当中,又有几个重要的方面:焊膏、模板、印刷设备参数。在这里我们主要讨论以下0201的使用对模板设计的影响。
  首先介绍一下常用的三种模板制作方法:化学蚀刻、激光切割、电铸成型。化学蚀刻的模板开口呈碗状,焊膏的释放性能不好,并且开口极易堵塞,所以要经常清洗,改种模板的精度也比较低,通常用于元件间距大干20miI的情况下,但是其成本比激光切割和电铸成型都要低;激光切割模板是用激光切割而成,开口上下自然呈梯形,有利于焊膏的释放,但是其孔壁没有电铸成型的模板光滑,推荐用于元件间距低于20mil的情况其价格介于化学蚀刻和电铸成型之间:电铸成型的模板开口也是呈梯形,有理与焊膏的释放,孔壁光滑极利于焊膏的释放,通常用于细间距和超细间距的印刷,有着良好的耐磨性和使用寿命,价格在三种中最贵,制作周期较长。这种模板比较适合于0201元件。下面是三种模板的示意图。

2.jpg


  模板中有两个重要的参数就是开口的面积比率和宽厚比。(见下图)一般的要求为宽厚比>1.5,面积比>0.65。



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